正相硅胶
用金属含量极低的超高纯度球型多孔硅胶制成,同时结合高效键合技术和封尾技术,具有极窄的孔径和粒径分布。为保证批次重现性和优异的分离效果
,我们采用了多项先进的技术对孔径、孔体积、比表面积、碳含量、金属离子含量、峰型对称度等指标进行严格的控制,对于所有的填料,我们均实施了
彻底的质量管理,获得了批次间优异的重现性。
产品优势
● 优良的吸附性能
● 良好的热稳定性
● 化学性质稳定
● 纯度高,金属含量低
● 承载能力强,分离效果好
相关技术
键合相 | silica、活脱silica、NH2、PSA、HILIC等 |
孔径 | 60Å 、90Å 、100Å |
平均粒径 | 30μm、50μm |
含水量 | 3-5% |
比表面积 | 350m²/g、550m²/g
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Product advantages
Relevant indicators